Selama berbulan-bulan, Intel Nova Lake-S lebih banyak muncul dalam bentuk lembar spesifikasi, manifes pengiriman, dan skema motherboard yang beredar di internet. Minggu ini, chip yang sebenarnya muncul dalam foto bocoran yang diunggah ke X oleh pengguna PoTAToOOOO, dan foto tersebut memberikan banyak informasi mengenai rencana Intel untuk platform desktop utama mereka berikutnya.
Gambar tersebut memperlihatkan sisi pad dari chip, yang diberi label dengan jelas sebagai "NovaLake-S LGA1954." Label tersebut saja sudah mengonfirmasi dua hal yang sebelumnya hanya berupa rumor: nama soket baru, dan fakta bahwa ini adalah perubahan total dari semua yang ada sebelumnya.
Beli game dengan harga lebih hemat.
Dapatkan diskon hingga 80%
Apa arti penempatan notch bagi rig Anda saat ini
Inilah hal yang akan langsung diperhatikan oleh kebanyakan orang: motherboard Arrow Lake-S Anda saat ini tidak akan berguna untuk Nova Lake. Notch pada Nova Lake-S telah berpindah dari sisi kiri paket (tempatnya berada pada chip Arrow Lake saat ini) ke sisi kanan. Dikombinasikan dengan ukuran paket keseluruhan yang berbeda, chip tersebut secara fisik tidak dapat dipasang di soket lama mana pun. Tidak ada kompatibilitas mundur sama sekali.
Ini sebenarnya bukan kejutan. Intel telah mengonfirmasi bahwa soket LGA-1954 baru akan segera hadir. Namun, melihatnya dalam foto chip fisik membuat transisi platform ini terasa sangat nyata. Tata letak pad di bagian belakang menunjukkan setidaknya 35 kapasitor, sedikit lebih sedikit dibandingkan 36 kapasitor pada Core Ultra 9 285K saat ini, dengan tambahan contact pad yang tersebar di sepanjang tepi dibandingkan dengan chip generasi saat ini.
Pembocor tersebut juga mencatat bahwa sisi depan paket terlihat mirip secara visual dengan Alder Lake (Gen ke-12) dalam hal tata letak umum, meskipun soketnya telah melompat dari LGA-1700 ke LGA-1954. Chip ini akan mendukung konfigurasi soket ILM single-lever dan dual-lever, yang memberikan fleksibilitas bagi produsen motherboard dalam merancang mekanisme retensi.
Jumlah core, arsitektur baru, dan peningkatan cache yang masif
Bocoran fisik hanyalah satu bagian dari gambaran besarnya. Apa yang sudah kita ketahui tentang Core Ultra Series 4 (branding yang akan digunakan Nova Lake-S saat peluncuran) membuat platform ini benar-benar menarik untuk build PC gaming.
Nova Lake-S memperkenalkan dua arsitektur core yang benar-benar baru:
- Coyote Cove P-Cores (performance cores)
- Arctic Wolf E-Cores (efficiency cores)
Jajaran produknya terbagi menjadi konfigurasi single-tile dan dual-tile. Varian single-tile mencapai puncaknya pada 28 core dengan 144MB bLLC cache, sementara flagship dual-tile mencapai 52 core dan 288MB cache. Sebagai konteks, Core Ultra 9 285K saat ini memiliki 24 core. Melompat dari 24 ke 52 dalam satu generasi adalah peningkatan yang signifikan, bahkan dengan mempertimbangkan fakta bahwa tidak semua core tersebut berfokus pada performa.
Grafis terintegrasi akan menggunakan arsitektur hybrid Xe3 dan Xe3P. Hal ini penting bagi PC gaming yang berjalan tanpa GPU diskrit, dan juga memiliki implikasi pada bagaimana iGPU menangani tugas latar belakang saat kartu grafis khusus terpasang.
Platform seri 900 dan apa selanjutnya
Nova Lake-S diperkirakan akan hadir pada motherboard seri 900 di awal tahun 2027. Jajaran chipset-nya sudah memiliki nama: Z990, Z970, B960, Q970, dan W980. Motherboard Q970 telah muncul dalam bocoran terpisah yang menunjukkan dukungan soket LGA-1954 dan kompatibilitas DDR5 CUDIMM dengan kapasitas hingga 128GB.
Kecepatan bocoran pra-peluncuran semakin meningkat. Foto soket, daftar motherboard, dan kini gambar paket CPU semuanya telah muncul sebelum Intel memberikan pernyataan resmi. Jejak bukti perangkat keras tersebut membuat jendela waktu awal 2027 terasa kredibel.
Bagi gamer PC yang mempertimbangkan build baru, kalkulasinya cukup mudah. Jika Anda membutuhkan mesin sekarang, perangkat keras generasi saat ini masih sangat mumpuni. Jika Anda bisa menunggu hingga pertengahan hingga akhir tahun 2027 agar platform Nova Lake lebih matang dan ulasan game serta benchmark CPU terkumpul, gambaran upgrade-nya akan jauh lebih jelas. bLLC cache pada chip single-tile sekalipun dirancang untuk bersaing dengan pendekatan 3D V-Cache milik AMD, yang telah mendominasi benchmark CPU gaming selama dua tahun terakhir.
Pantau terus saluran resmi Intel dan periksa panduan gaming kami seiring mendekatnya jendela peluncuran Nova Lake-S. Detail perangkat keras semakin lengkap, dan pengumuman resminya tidak akan lama lagi.
