수개월 동안 Intel Nova Lake-S는 인터넷상에 떠도는 사양 시트, 선적 명세서, 메인보드 설계도 정도로만 존재해 왔습니다. 이번 주, X 유저 PoTAToOOOO가 게시한 유출 사진을 통해 실제 칩의 모습이 드러났으며, 이는 Intel이 차세대 데스크톱 플랫폼을 위해 무엇을 준비하고 있는지 많은 것을 시사합니다.
이미지에는 "NovaLake-S LGA1954"라고 명확하게 라벨이 붙은 칩의 패드 면이 나타나 있습니다. 이 라벨 하나만으로도 이전에 루머로 돌던 두 가지 사실, 즉 새로운 소켓 명칭과 기존 세대와는 완전히 결별한다는 사실이 확인되었습니다.
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노치 위치가 현재 사용 중인 게이밍 PC에 의미하는 것
대부분의 유저들이 즉각적으로 관심을 가질 부분은 바로 이것입니다. 현재 사용 중인 Arrow Lake-S 메인보드는 Nova Lake와 호환되지 않습니다. Nova Lake-S의 노치 위치는 (현재 Arrow Lake 칩이 위치한) 패키지 왼쪽에서 오른쪽으로 이동했습니다. 전체적인 패키지 크기 변화와 맞물려, 해당 칩은 물리적으로 이전 소켓에 장착할 수 없습니다. 하위 호환성은 전혀 없습니다.
이는 사실 놀라운 일은 아닙니다. Intel은 이미 새로운 LGA-1954 소켓이 출시될 것임을 확인한 바 있습니다. 하지만 실제 칩 사진으로 확인하니 플랫폼 전환이 매우 현실적으로 다가옵니다. 뒷면의 패드 레이아웃을 보면 최소 35개의 커패시터가 보이는데, 이는 현재 Core Ultra 9 285K의 36개보다 약간 적은 수치이며, 현세대 칩과 비교했을 때 가장자리를 따라 추가적인 접점 패드가 배치되어 있습니다.
유출자는 또한 패키지 전면부가 소켓은 LGA-1700에서 LGA-1954로 바뀌었음에도 불구하고 전반적인 레이아웃 측면에서 Alder Lake(12세대)와 시각적으로 유사해 보인다고 언급했습니다. 이 칩은 싱글 레버 및 듀얼 레버 ILM 소켓 구성을 모두 지원할 예정이며, 이는 메인보드 제조사들이 고정 장치를 설계할 때 유연성을 확보할 수 있게 해줍니다.
코어 수, 새로운 아키텍처, 그리고 대폭 향상된 캐시
물리적인 유출은 전체 그림의 일부일 뿐입니다. Core Ultra Series 4(Nova Lake-S가 출시될 브랜드명)에 대해 우리가 이미 알고 있는 정보들은 이 플랫폼을 PC 게이밍 빌드 측면에서 매우 흥미롭게 만듭니다.
Nova Lake-S는 두 가지 완전히 새로운 코어 아키텍처를 도입합니다:
- Coyote Cove P-코어 (성능 코어)
- Arctic Wolf E-코어 (효율 코어)
라인업은 싱글 타일 및 듀얼 타일 구성으로 나뉩니다. 싱글 타일 변형 모델은 144MB의 bLLC 캐시를 탑재한 28코어까지 지원하며, 듀얼 타일 플래그십 모델은 52코어와 288MB의 캐시에 도달합니다. 참고로 현재의 Core Ultra 9 285K는 24코어입니다. 모든 코어가 성능 중심은 아니라는 점을 감안하더라도, 한 세대 만에 24코어에서 52코어로 늘어나는 것은 엄청난 도약입니다.
내장 그래픽은 하이브리드 Xe3 및 Xe3P 아키텍처를 사용합니다. 이는 외장 GPU 없이 구동되는 게이밍 PC에 중요하며, 전용 그래픽카드가 장착된 상태에서 iGPU가 백그라운드 작업을 처리하는 방식에도 영향을 미칩니다.
900 시리즈 플랫폼과 향후 전망
Nova Lake-S는 2027년 초 900 시리즈 메인보드에 탑재될 것으로 예상됩니다. 칩셋 라인업은 이미 Z990, Z970, B960, Q970, W980으로 이름이 정해져 있습니다. Q970 메인보드는 이미 별도의 유출을 통해 LGA-1954 소켓 지원 및 최대 128GB 용량의 DDR5 CUDIMM 호환성이 확인된 바 있습니다.
출시 전 유출 속도가 빨라지고 있습니다. Intel이 공식적으로 아무런 언급을 하지 않은 상태에서 소켓 사진, 메인보드 리스트, 그리고 이제는 CPU 패키지 이미지까지 모두 드러났습니다. 이러한 하드웨어 증거들이 쌓이면서 2027년 초 출시설이 더욱 신빙성을 얻고 있습니다.
새로운 빌드를 고민 중인 PC 게이머들에게 계산기는 명확합니다. 지금 당장 PC가 필요하다면 현세대 하드웨어를 선택해도 무방합니다. 만약 Nova Lake 플랫폼이 성숙해지고 게임 공략 및 CPU 벤치마크 데이터가 충분히 쌓일 때까지 2027년 중후반까지 기다릴 수 있다면, 업그레이드 방향은 훨씬 명확해질 것입니다. 싱글 타일 칩에 탑재된 bLLC 캐시조차도 지난 2년간 게이밍 CPU 벤치마크를 장악해 온 AMD의 3D V-Cache 방식과 경쟁하도록 설계되었습니다.
Nova Lake-S 출시 시기가 다가옴에 따라 Intel 공식 채널을 주시하고 저희의 게이밍 가이드를 확인해 주시기 바랍니다. 하드웨어 세부 정보가 빠르게 채워지고 있으며, 공식 발표도 머지않았습니다.
