Por meses, o Intel Nova Lake-S existiu apenas em specs, manifestos de transporte e esquemáticos de placas-mãe rolando pela internet. Esta semana, o chip real deu as caras em uma foto vazada no X pelo usuário PoTAToOOOO, e ela revela muito sobre o que a Intel está planejando para sua próxima grande plataforma de desktop.
A imagem mostra o lado dos contatos do chip, rotulado claramente como "NovaLake-S LGA1954". Esse selo sozinho confirma duas coisas que já eram boatos: o nome do novo socket e o fato de que este é um rompimento total com tudo o que veio antes.
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O que o posicionamento do entalhe realmente significa para o seu setup atual
Aqui está o que a maioria da galera vai querer saber de imediato: sua placa-mãe Arrow Lake-S atual é inútil para o Nova Lake. O entalhe no Nova Lake-S mudou do lado esquerdo do pacote (onde fica nos chips Arrow Lake atuais) para o lado direito. Somado a um tamanho de pacote diferente, o chip fisicamente não encaixa em nenhum socket antigo. É zero retrocompatibilidade.
Isso não é exatamente uma surpresa. A Intel já tinha confirmado que um novo socket LGA-1954 estava a caminho. Mas ver isso em uma foto real do chip faz a transição de plataforma parecer muito real. O layout dos pads na parte traseira mostra pelo menos 35 capacitores, um pouco menos que os 36 do atual Core Ultra 9 285K, com pads de contato adicionais espalhados pelas bordas em comparação com os chips da geração atual.
O leaker também notou que a parte frontal do pacote visualmente lembra o Alder Lake (12ª Geração) em termos de layout geral, mesmo com o socket pulando de LGA-1700 para LGA-1954. O chip suportará configurações de socket ILM de alavanca única ou dupla, o que dá aos fabricantes de placas-mãe flexibilidade no design dos mecanismos de retenção.
Contagem de cores, novas arquiteturas e um upgrade massivo de cache
O vazamento físico é apenas uma parte do cenário. O que já sabemos sobre o Core Ultra Series 4 (branding sob o qual o Nova Lake-S será lançado) torna essa plataforma genuinamente interessante para builds de PC gaming.
O Nova Lake-S introduz duas arquiteturas de core novinhas em folha:
- P-Cores Coyote Cove (focados em performance)
- E-Cores Arctic Wolf (focados em eficiência)
A linha se divide em configurações single-tile e dual-tile. A variante single-tile chega a 28 cores com 144MB de bLLC cache, enquanto o flagship dual-tile alcança 52 cores e 288MB de cache. Para contexto, o atual Core Ultra 9 285K tem 24 cores. Ir de 24 para 52 em uma geração é um salto absurdo, mesmo considerando que nem todos esses cores são focados em performance.
Os gráficos integrados usarão uma arquitetura híbrida Xe3 e Xe3P. Isso importa para PCs gamers que rodam sem uma GPU dedicada, e também tem implicações em como a iGPU lida com tarefas de background quando uma placa dedicada está presente.
A plataforma série 900 e o que vem a seguir
O Nova Lake-S deve aterrissar nas motherboards série 900 no início de 2027. A linha de chipsets já tem nomes definidos: Z990, Z970, B960, Q970 e W980. Uma placa-mãe Q970 já apareceu em um vazamento separado mostrando suporte ao socket LGA-1954 e compatibilidade com DDR5 CUDIMM com capacidade de até 128GB.
O ritmo dos vazamentos pré-lançamento está acelerando. Fotos do socket, listagens de placas-mãe e agora uma imagem do pacote da CPU surgiram antes mesmo da Intel dizer uma palavra oficial. Esse rastro de evidências de hardware faz a janela do início de 2027 parecer bem provável.
Para os PC gamers pensando em uma nova build, o cálculo aqui é simples. Se você precisa de uma máquina agora, o hardware da geração atual não vai a lugar nenhum. Se você pode esperar até meados de 2027 para as plataformas Nova Lake amadurecerem e para os game reviews e benchmarks de CPU acumularem, o cenário de upgrade será muito mais claro. O bLLC cache, mesmo nos chips single-tile, foi projetado para competir com o 3D V-Cache da AMD, que dominou os benchmarks de CPUs gamer nos últimos dois anos.
Fique de olho nos canais oficiais da Intel e confira nossos guias de games conforme a janela de lançamento do Nova Lake-S se aproxima. Os detalhes do hardware estão surgindo rápido, e o anúncio formal não deve demorar.
