Trong nhiều tháng qua, Intel Nova Lake-S chủ yếu chỉ tồn tại dưới dạng các bảng thông số kỹ thuật, bản kê khai vận chuyển và sơ đồ bo mạch chủ trôi nổi trên internet. Tuần này, con chip thực tế đã xuất hiện trong một bức ảnh bị rò rỉ được đăng tải lên X bởi người dùng PoTAToOOOO, và nó tiết lộ nhiều điều về những gì Intel đang lên kế hoạch cho nền tảng máy tính để bàn (desktop) lớn tiếp theo của mình.
Hình ảnh cho thấy mặt tiếp điểm của con chip, được dán nhãn rõ ràng là "NovaLake-S LGA1954." Chỉ riêng nhãn đó đã xác nhận hai điều vốn trước đây chỉ là tin đồn: tên socket mới và thực tế rằng đây là một sự thay đổi hoàn toàn so với tất cả các thế hệ trước đó.
Tiết kiệm hơn khi mua game.
Nhận ưu đãi giảm giá lên đến 80%
Vị trí rãnh khuyết thực sự có ý nghĩa gì đối với dàn máy hiện tại của bạn
Đây là điều mà hầu hết mọi người sẽ quan tâm ngay lập tức: bo mạch chủ Arrow Lake-S hiện tại của bạn sẽ vô dụng đối với Nova Lake. Rãnh khuyết trên Nova Lake-S đã được di chuyển từ phía bên trái của gói chip (nơi nó nằm trên các chip Arrow Lake hiện tại) sang phía bên phải. Kết hợp với kích thước tổng thể khác biệt, con chip này không thể lắp vừa vặn vào bất kỳ socket cũ nào. Không có khả năng tương thích ngược (backward compatibility).
Điều này không hẳn là bất ngờ. Intel đã xác nhận rằng một socket LGA-1954 mới sắp ra mắt. Nhưng việc nhìn thấy nó trong một bức ảnh chip thực tế khiến quá trình chuyển đổi nền tảng trở nên rất thực tế. Bố cục các điểm tiếp xúc ở mặt sau cho thấy ít nhất 35 tụ điện, ít hơn một chút so với 36 tụ trên Core Ultra 9 285K hiện tại, cùng với các điểm tiếp xúc bổ sung được phân bổ dọc theo các cạnh so với các chip thế hệ hiện tại.
Người rò rỉ thông tin cũng lưu ý rằng mặt trước của gói chip trông khá giống với Alder Lake (thế hệ thứ 12) về bố cục chung, mặc dù socket đã nhảy vọt từ LGA-1700 lên LGA-1954. Con chip này sẽ hỗ trợ cả cấu hình socket ILM cần gạt đơn và cần gạt kép, giúp các nhà sản xuất bo mạch chủ linh hoạt hơn trong việc thiết kế cơ chế giữ chip.
Số lượng nhân, kiến trúc mới và sự gia tăng bộ nhớ đệm khổng lồ
Việc rò rỉ phần cứng chỉ là một phần của bức tranh toàn cảnh. Những gì chúng ta đã biết về Core Ultra Series 4 (thương hiệu mà Nova Lake-S sẽ ra mắt dưới tên gọi này) khiến nền tảng này thực sự thú vị đối với các bản dựng PC gaming.
Nova Lake-S giới thiệu hai kiến trúc nhân hoàn toàn mới:
- Coyote Cove P-Cores (nhân hiệu năng cao)
- Arctic Wolf E-Cores (nhân tiết kiệm điện)
Dòng sản phẩm này được chia thành các cấu hình đơn tile và dual-tile. Biến thể đơn tile đạt tối đa 28 nhân với 144MB bLLC cache, trong khi phiên bản flagship dual-tile đạt tới 52 nhân và 288MB bộ nhớ đệm. Để so sánh, Core Ultra 9 285K hiện tại có 24 nhân. Việc tăng từ 24 lên 52 nhân trong một thế hệ là một bước nhảy vọt đáng kể, ngay cả khi tính đến thực tế là không phải tất cả các nhân đó đều tập trung vào hiệu năng.
Đồ họa tích hợp sẽ sử dụng kiến trúc lai Xe3 và Xe3P. Điều này rất quan trọng đối với các PC gaming chạy mà không có GPU rời, đồng thời cũng có ý nghĩa đối với cách iGPU xử lý các tác vụ nền khi có card đồ họa chuyên dụng.
Nền tảng dòng 900 và những điều tiếp theo
Nova Lake-S dự kiến sẽ xuất hiện trên các bo mạch chủ dòng 900 vào đầu năm 2027. Dòng chipset đã có tên gọi cụ thể: Z990, Z970, B960, Q970 và W980. Một bo mạch chủ Q970 đã xuất hiện trong một vụ rò rỉ riêng biệt cho thấy khả năng hỗ trợ socket LGA-1954 và tương thích DDR5 CUDIMM với dung lượng lên tới 128GB.
Tốc độ rò rỉ thông tin trước khi ra mắt đang tăng nhanh. Ảnh chụp socket, danh sách bo mạch chủ và giờ là hình ảnh gói CPU đều đã xuất hiện trước khi Intel đưa ra bất kỳ thông báo chính thức nào. Dấu vết bằng chứng phần cứng đó khiến khung thời gian đầu năm 2027 trở nên đáng tin cậy.
Đối với các game thủ PC đang cân nhắc xây dựng dàn máy mới, bài toán ở đây rất đơn giản. Nếu bạn cần một cỗ máy ngay bây giờ, phần cứng thế hệ hiện tại vẫn rất tốt. Nếu bạn có thể đợi đến giữa hoặc cuối năm 2027 để các nền tảng Nova Lake hoàn thiện hơn và chờ đợi các bài đánh giá game cũng như các bài kiểm tra hiệu năng (benchmark) CPU tích lũy, bức tranh nâng cấp sẽ rõ ràng hơn nhiều. Bộ nhớ đệm bLLC ngay cả trên các chip đơn tile cũng được thiết kế để cạnh tranh với cách tiếp cận 3D V-Cache của AMD, vốn đã thống trị các bài benchmark CPU gaming trong hai năm qua.
Hãy theo dõi các kênh chính thức của Intel và kiểm tra các hướng dẫn chơi game của chúng tôi khi khung thời gian ra mắt Nova Lake-S đến gần. Các chi tiết phần cứng đang dần được hoàn thiện nhanh chóng và thông báo chính thức chắc chắn sẽ không còn xa.
