過去幾個月來，Intel Nova Lake-S 的相關資訊大多僅存在於網路上流傳的規格表、出貨清單與主機板電路圖中。本週，這款處理器的實體晶片照片由 X 用戶 PoTAToOOOO 曝光，這讓我們得以一窺 Intel 下一代主力桌上型平台的規劃藍圖。
照片展示了晶片的觸點面，上面清晰標示著「NovaLake-S LGA1954」。僅憑這個標籤就證實了先前傳聞的兩件事：新插槽的名稱，以及這將是與過往架構徹底切割的全新平台。
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防呆缺口位置對你現有主機的實際影響
這是大多數玩家最關心的重點：你現有的 Arrow Lake-S 主機板無法支援 Nova Lake。Nova Lake-S 的防呆缺口已從封裝左側（現行 Arrow Lake 晶片的位置）移至右側。再加上整體封裝尺寸的改變，該晶片在物理上完全無法安裝於任何舊款插槽。這意味著完全不支援向下相容。
這其實並不令人意外。Intel 先前已確認將推出全新的 LGA-1954 插槽。但看到實體晶片照片，讓這次平台更迭顯得更加真實。晶片背面的觸點佈局顯示至少有 35 顆電容，比現行 Core Ultra 9 285K 的 36 顆略少，且與現世代晶片相比，邊緣分佈了額外的接觸點。
爆料者也指出，從封裝正面來看，其整體佈局與 Alder Lake（第 12 代）相似，儘管插槽已從 LGA-1700 躍升至 LGA-1954。該晶片將支援單桿與雙桿 ILM 插槽配置，這為主機板廠商在設計扣具機制時提供了更多彈性。
核心數量、全新架構與快取容量的大幅提升
實體洩漏只是拼圖的一角。我們已知關於 Core Ultra Series 4（Nova Lake-S 將以此品牌名稱發售）的資訊，讓這個平台對 PC 遊戲玩家來說極具吸引力。
Nova Lake-S 導入了兩種全新的核心架構：
- Coyote Cove P-Core（效能核心）
- Arctic Wolf E-Core（效率核心）
產品線將分為單晶片與雙晶片配置。單晶片版本最高可達 28 核心並配備 144MB 的 bLLC cache，而雙晶片旗艦款則達到 52 核心與 288MB 快取。作為對比，現行的 Core Ultra 9 285K 為 24 核心。在單一世代內從 24 核心躍升至 52 核心，即便考慮到並非所有核心皆為效能導向，這仍是巨大的飛躍。
內顯將採用混合式 Xe3 與 Xe3P 架構。這對於不使用獨立顯卡的遊戲 PC 來說至關重要，同時也影響了在安裝獨立顯卡時，iGPU 處理背景任務的效率。
900 系列平台與未來展望
Nova Lake-S 預計於 2027 年初登陸 900 系列主機板。晶片組陣容已有相關型號流出：Z990、Z970、B960、Q970 與 W980。其中 Q970 主機板已在另一份洩漏文件中現身，顯示其支援 LGA-1954 插槽及最高 128GB 容量的 DDR5 CUDIMM 記憶體。
上市前的洩漏節奏正在加快。在 Intel 尚未發表任何官方消息前，插槽照片、主機板清單以及 CPU 封裝圖片已接連曝光。這些硬體證據使得 2027 年初的發布窗口顯得相當可信。
對於考慮組裝新機的 PC 玩家來說，評估方式很簡單。如果你現在就需要電腦，現世代硬體依然是好選擇。如果你能等到 2027 年中後期，待 Nova Lake 平台成熟，且相關 遊戲評測 與 CPU 跑分數據齊全後再進行升級，屆時的選擇將會更加明朗。即便是單晶片版本所搭載的 bLLC cache，其設計目標也是為了與 AMD 的 3D V-Cache 技術競爭，後者在過去兩年的遊戲 CPU 效能測試中一直佔據主導地位。
請持續關注 Intel 官方頻道，並在 Nova Lake-S 發布窗口臨近時查看我們的 遊戲攻略。硬體細節正快速補齊，正式發表會想必已指日可待。
