ตลอดหลายเดือนที่ผ่านมา Intel Nova Lake-S เป็นเพียงข้อมูลในตารางสเปก เอกสารการขนส่ง และแผนผังเมนบอร์ดที่ลอยไปมาอยู่บนโลกอินเทอร์เน็ต แต่ในสัปดาห์นี้ ตัวชิปจริงได้ปรากฏให้เห็นในภาพหลุดที่โพสต์ลงบน X โดยผู้ใช้ที่ชื่อ PoTAToOOOO ซึ่งเผยให้เห็นรายละเอียดมากมายเกี่ยวกับสิ่งที่ Intel กำลังวางแผนสำหรับแพลตฟอร์มเดสก์ท็อปตัวถัดไป
ภาพดังกล่าวแสดงให้เห็นด้านหน้าสัมผัสของชิปที่มีการระบุไว้อย่างชัดเจนว่า "NovaLake-S LGA1954" ซึ่งป้ายกำกับนี้เพียงอย่างเดียวก็ยืนยันสองสิ่งที่เคยเป็นข่าวลือมาก่อน นั่นคือชื่อซ็อกเก็ตใหม่ และข้อเท็จจริงที่ว่านี่คือการเปลี่ยนผ่านแบบยกเครื่องใหม่ทั้งหมดจากรุ่นก่อนหน้า
ตำแหน่งรอยบาก (Notch) มีความหมายอย่างไรต่อคอมพิวเตอร์เครื่องปัจจุบันของคุณ
นี่คือสิ่งที่เกมเมอร์ส่วนใหญ่จะให้ความสนใจในทันที: เมนบอร์ด Arrow Lake-S ที่คุณใช้อยู่จะไม่สามารถนำมาใช้กับ Nova Lake ได้ รอยบากบน Nova Lake-S ได้ย้ายจากฝั่งซ้ายของตัวชิป (ซึ่งเป็นตำแหน่งบนชิป Arrow Lake ในปัจจุบัน) ไปอยู่ฝั่งขวา เมื่อรวมกับขนาดของตัวชิปที่เปลี่ยนไป ทำให้ชิปนี้ไม่สามารถติดตั้งลงในซ็อกเก็ตเดิมได้เลย กล่าวคือไม่มีการรองรับย้อนหลัง (Backward Compatibility) ใดๆ ทั้งสิ้น
เรื่องนี้ไม่ใช่เรื่องน่าประหลาดใจนัก เพราะ Intel ได้ยืนยันแล้วว่าจะมีการใช้ซ็อกเก็ต LGA-1954 ใหม่ แต่การได้เห็นภาพถ่ายชิปจริงทำให้การเปลี่ยนผ่านแพลตฟอร์มครั้งนี้ดูเป็นรูปธรรมมากขึ้น รูปแบบหน้าสัมผัสที่ด้านหลังแสดงให้เห็นตัวเก็บประจุ (Capacitors) อย่างน้อย 35 ตัว ซึ่งน้อยกว่า 36 ตัวบน Core Ultra 9 285K ในปัจจุบันเล็กน้อย พร้อมด้วยหน้าสัมผัสเพิ่มเติมที่กระจายอยู่ตามขอบเมื่อเทียบกับชิปรุ่นปัจจุบัน
ผู้ปล่อยข่าวหลุดยังระบุด้วยว่าด้านหน้าของตัวชิปมีลักษณะคล้ายกับ Alder Lake (Gen 12) ในแง่ของเลย์เอาต์ทั่วไป แม้ว่าซ็อกเก็ตจะขยับจาก LGA-1700 ไปเป็น LGA-1954 แล้วก็ตาม โดยชิปตัวนี้จะรองรับทั้งการกำหนดค่าซ็อกเก็ตแบบคานเดี่ยว (Single-lever) และคานคู่ (Dual-lever) ILM ซึ่งช่วยให้ผู้ผลิตเมนบอร์ดมีความยืดหยุ่นในการออกแบบกลไกยึดชิป
จำนวนคอร์ สถาปัตยกรรมใหม่ และการเพิ่มแคชครั้งใหญ่
ภาพหลุดของตัวชิปเป็นเพียงส่วนหนึ่งของข้อมูล สิ่งที่เราทราบอยู่แล้วเกี่ยวกับ Core Ultra Series 4 (ชื่อแบรนด์ที่ Nova Lake-S จะใช้เปิดตัว) ทำให้แพลตฟอร์มนี้มีความน่าสนใจอย่างยิ่งสำหรับการประกอบคอมพิวเตอร์เพื่อเล่นเกม
Nova Lake-S เปิดตัวสถาปัตยกรรมคอร์ใหม่ล่าสุดสองตัว:
- Coyote Cove P-Cores (คอร์ประสิทธิภาพสูง)
- Arctic Wolf E-Cores (คอร์ประหยัดพลังงาน)
ไลน์อัปจะแบ่งออกเป็นแบบ Single-tile และ Dual-tile โดยรุ่น Single-tile จะมีจำนวนคอร์สูงสุดที่ 28 คอร์ พร้อมแคช bLLC cache ขนาด 144MB ในขณะที่รุ่นเรือธงแบบ Dual-tile จะมีคอร์สูงถึง 52 คอร์ และแคช 288MB เพื่อให้เห็นภาพชัดขึ้น Core Ultra 9 285K ในปัจจุบันมี 24 คอร์ การเพิ่มจาก 24 เป็น 52 คอร์ในเจเนอเรชันเดียวถือเป็นการก้าวกระโดดครั้งใหญ่ แม้ว่าจะต้องคำนึงถึงว่าไม่ใช่ทุกคอร์ที่เน้นประสิทธิภาพสูงสุดก็ตาม
กราฟิกในตัว (iGPU) จะใช้สถาปัตยกรรมไฮบริด Xe3 และ Xe3P ซึ่งมีความสำคัญสำหรับเกมมิ่งพีซีที่ไม่ได้ใช้การ์ดจอแยก และยังมีผลต่อการจัดการงานเบื้องหลังของ iGPU ในขณะที่มีการ์ดจอแยกติดตั้งอยู่ด้วย
แพลตฟอร์มซีรีส์ 900 และสิ่งที่จะเกิดขึ้นต่อไป
คาดว่า Nova Lake-S จะมาพร้อมกับ 900-series motherboards ในช่วงต้นปี 2027 โดยไลน์อัปชิปเซ็ตมีชื่อเรียกออกมาแล้ว ได้แก่ Z990, Z970, B960, Q970 และ W980 ซึ่งเมนบอร์ด Q970 ได้ปรากฏในข่าวหลุดอีกชุดหนึ่งที่ยืนยันการรองรับซ็อกเก็ต LGA-1954 และความเข้ากันได้กับ DDR5 CUDIMM ที่ความจุสูงสุด 128GB
ความถี่ของข่าวหลุดก่อนเปิดตัวกำลังเพิ่มขึ้นเรื่อยๆ ทั้งภาพซ็อกเก็ต รายชื่อเมนบอร์ด และล่าสุดคือภาพตัวชิป CPU ทั้งหมดนี้ปรากฏขึ้นก่อนที่ Intel จะออกมาให้ข้อมูลอย่างเป็นทางการเสียอีก หลักฐานทางฮาร์ดแวร์เหล่านี้ทำให้กรอบเวลาช่วงต้นปี 2027 ดูมีความเป็นไปได้สูง
สำหรับเกมเมอร์ที่กำลังวางแผนประกอบคอมพิวเตอร์เครื่องใหม่ การตัดสินใจถือว่าตรงไปตรงมา หากคุณต้องการเครื่องใช้งานในตอนนี้ ฮาร์ดแวร์รุ่นปัจจุบันก็ยังคงใช้งานได้ดี แต่ถ้าคุณรอได้จนถึงช่วงกลางถึงปลายปี 2027 เพื่อให้แพลตฟอร์ม Nova Lake มีความเสถียร รวมถึงรอให้มี รีวิวเกม และผลทดสอบ CPU ออกมาให้เห็นกันชัดๆ การตัดสินใจอัปเกรดก็น่าจะมีความชัดเจนมากขึ้น โดยแคช bLLC บนชิปแบบ Single-tile นั้นถูกออกแบบมาเพื่อแข่งขันกับเทคโนโลยี 3D V-Cache ของ AMD ซึ่งครองตลาดผลทดสอบ CPU สำหรับการเล่นเกมมาตลอดสองปีที่ผ่านมา
คอยติดตามช่องทางอย่างเป็นทางการของ Intel และตรวจสอบ คู่มือการเล่นเกม ของเราเมื่อใกล้ถึงช่วงเปิดตัว Nova Lake-S ข้อมูลรายละเอียดฮาร์ดแวร์กำลังทยอยออกมาอย่างรวดเร็ว และการประกาศอย่างเป็นทางการคงอยู่อีกไม่ไกล









