Google 据报道已向 Intel Foundry 下达了至少 300 万枚芯片的订单,预计将于 2028 年交付。原因何在?全球半导体制造巨头 TSMC 的产能已基本售罄。
这对 Intel 来说意义重大。过去几年里,Intel 一直试图在早已将其抛在身后的市场中重回主流视野。作为全球最大的科技公司之一,Google 选择将生产需求转向 Intel Foundry,这充分说明了当前芯片供应形势的严峻程度。

Intel Foundry 扩大产能

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为什么 Google 要寻求 TSMC 之外的替代方案?
此次涉及的芯片是 TPUs (Tensor Processing Units),这是 Google 专为神经网络工作负载打造的定制芯片。虽然它们并非传统意义上的游戏芯片,但它们为 AI 基础设施提供了动力,而这些基础设施正日益渗透到从云服务到开发者构建游戏所使用的工具等方方面面。
据报道,Google 的目标是在 2027 年和 2028 年合计生产超过 600 万枚 TPU。仅这一产量就足以解释为什么单一制造商无法消化全部订单。据称,TSMC 的产能已被预订一空,至少排到了 2028 年,甚至其位于亚利桑那州的下一代晶圆厂在建设完成前就已经处于满负荷状态。
关键在于:TSMC 的订单积压并非一朝一夕形成的。Nvidia 现已取代 Apple 成为该公司最大的单一客户,对 AI 加速器的需求压缩了整个行业的晶圆厂可用时间。当业内最大的买家每个季度都需要越来越多的晶圆时,其他所有厂商都必须寻找替代方案。
Intel Foundry 的意外机遇
对于 Intel 而言,这是难得一遇的机会。代工业务是一场漫长且昂贵的赌注,且此前并不总被看好。但竞争对手的产能紧缺创造了对可靠第二供应商的真实需求,而 Intel 正将自己定位为这一角色。
Google 的订单并非唯一的信号。据报道,Nvidia 也在评估 Intel 的制造能力,以用于其下一代主要 GPU 架构(代号为 Feynman)。该项目据称将四个图形芯片组合成一个单元,这是一项雄心勃勃的设计,需要强大的晶圆厂产能支持。如果 Intel 能拿下该合同的一部分,那么代工业务在高性能计算领域的地位将变得更加稳固。

Intel 18A 节点晶圆
供应紧缺带来的连锁反应
对于玩家而言,直接担忧的并非 TPU。但正是导致 Google 转向 Intel 的产能挤压,使得内存和存储价格不断攀升。AI 基础设施需要海量的高带宽内存,这从消费级组件中抽走了资源。这种连锁反应是真实存在的,并体现在你一直推迟升级的每一件硬件价格上。
据报道,Intel 还在印度推进一项 3.3 亿美元的制造设施计划,旨在生产其下一代芯片的基础基板。与此同时,TSMC 承诺了一项 100 亿美元的美国投资计划,其中包括三座新晶圆厂。两家公司显然都在押注 AI 需求并非短期激增。
关键在于,这些产能都无法迅速上线。晶圆厂的建设和认证需要数年时间。Google 设定的 2028 年交付窗口并非激进,而是基于当前行业现状的现实考量。
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