PC硬件领域的两大巨头可能正在悄悄地重建合作关系。截至 2026 年 4 月下旬流传的传闻表明，英伟达的下一代 AI GPU 架构 Feynman 将通过英特尔代工服务 (Intel Foundry Services) 采购至少一部分关键组件。英特尔代工服务是英特尔一直在积极向外部客户推销的芯片制造部门。
为什么现在“绿蓝”合作有意义
事情是这样的：这听起来并没有表面上那么令人惊讶。英伟达长期以来一直依赖台积电 (TSMC) 作为其主要晶圆代工厂，但全球芯片行业多年来一直在实现制造来源多元化。英特尔代工在努力赢得大规模外部客户方面遇到了一些困难后，一直在大力投资其先进的工艺节点，并将自己定位为台积电和三星的可信替代品。
Feynman 比当前的 Blackwell 系列要领先两代，这意味着现在讨论的任何生产决策都处于真正的早期规划阶段。该传闻并未表明英特尔代工将制造整个 GPU 芯片，而是制造特定组件，考虑到英特尔代工目前的能力水平，这是一种更可行的安排。
英特尔代工的真正优势
英特尔代工一直将其 18A 工艺节点作为与台积电最先进产品竞争的优势。18A 节点采用了英特尔的 RibbonFET 全环绕栅极晶体管设计和 PowerVia 背面供电技术，这两者从每瓦性能的角度来看都非常吸引人。
对于英伟达来说，将组件生产分散到多个晶圆代工厂的吸引力不仅仅在于价格谈判。自 2020 年代初期出现短缺以来，供应链的韧性已成为每个主要芯片设计公司的真正优先事项。将生产分散到台积电和英特尔代工，可以在一个代工厂遇到产能限制或良率问题时，为英伟达提供更大的灵活性。
在这样的对话中，大多数玩家忽略了整个 GPU 芯片与电源芯片、内存控制器或 I/O 芯片等辅助组件之间的区别。英伟达一直在转向的芯片let（小芯片）架构，使得多代工厂生产比单片式芯片时代更加实用。
PC 游戏硬件的宏观图景
对于玩家来说，直接的结论是 Feynman 仍然很遥远。更相关的近期消息是 Rubin，英伟达的下一个架构，预计将在标准产品周期中紧随 Blackwell 之后。Feynman 是其后一代。
但制造传闻之所以重要，还有另一个原因。如果英伟达在任何层面上将其供应链纳入英特尔代工，这将以其他任何合作都无法比拟的方式验证英特尔的代工雄心。它还将对台积电构成竞争压力，迫使其保持其定价和产能承诺的竞争力，这在历史上对所有下游用户都有利，包括最终购买成品显卡的消费者。
关键在于，这一切都未经证实。这些是供应链传闻，通常有一些早期供应商对话的基础，但在产品投产前可能会发生重大变化。英伟达尚未公开评论 Feynman 的制造安排。
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