महीनों से, Intel Nova Lake-S इंटरनेट पर मौजूद स्पेक शीट्स, शिपिंग मैनिफेस्ट और मदरबोर्ड स्कीमेटिक्स के रूप में ही सामने आ रहा था। इस हफ्ते, यह चिप X पर यूजर PoTAToOOOO द्वारा पोस्ट की गई एक लीक फोटो में दिखाई दी, और यह हमें Intel के अगले बड़े डेस्कटॉप प्लेटफॉर्म की योजनाओं के बारे में काफी कुछ बताती है।
इमेज में चिप का पैड साइड दिख रहा है, जिस पर स्पष्ट रूप से "NovaLake-S LGA1954" लिखा है। यह लेबल उन दो बातों की पुष्टि करता है जिनके बारे में पहले अफवाहें थीं: नया सॉकेट नाम, और यह तथ्य कि यह पिछली सभी चीजों से पूरी तरह अलग है।

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What the notch placement actually means for your current rig
यहाँ वह बात है जिसकी चिंता ज्यादातर लोगों को तुरंत होगी: आपका मौजूदा Arrow Lake-S मदरबोर्ड Nova Lake के लिए किसी काम का नहीं है। Nova Lake-S पर नॉच (notch) पैकेज के बाईं ओर (जहाँ यह मौजूदा Arrow Lake चिप्स पर होता है) से दाईं ओर शिफ्ट हो गया है। अलग पैकेज साइज के साथ मिलकर, यह चिप किसी भी पुराने सॉकेट में फिजिकली फिट नहीं हो सकती। इसमें बैकवर्ड कम्पैटिबिलिटी बिल्कुल भी नहीं है।
यह कोई हैरानी की बात नहीं है। Intel पहले ही पुष्टि कर चुका था कि नया LGA-1954 सॉकेट आने वाला है। लेकिन इसे एक फिजिकल चिप फोटो में देखना प्लेटफॉर्म ट्रांजिशन को बहुत वास्तविक बनाता है। बैकसाइड पर पैड लेआउट में कम से कम 35 कैपेसिटर दिख रहे हैं, जो मौजूदा Core Ultra 9 285K के 36 कैपेसिटर से थोड़े कम हैं, साथ ही मौजूदा जनरेशन के चिप्स की तुलना में किनारों पर अतिरिक्त कॉन्टैक्ट पैड्स दिए गए हैं।
लीकर ने यह भी नोट किया कि पैकेज का फ्रंट साइड लेआउट के मामले में Alder Lake (12th Gen) जैसा ही दिखता है, भले ही सॉकेट LGA-1700 से बढ़कर LGA-1954 हो गया हो। यह चिप सिंगल-लीवर और डुअल-लीवर ILM सॉकेट कॉन्फ़िगरेशन दोनों को सपोर्ट करेगी, जो मदरबोर्ड मेकर्स को रिटेंशन मैकेनिज्म डिजाइन करने में थोड़ी फ्लेक्सिबिलिटी देती है।
अगर आप Arrow Lake या Raptor Lake बिल्ड पर हैं और BIOS अपडेट के जरिए Nova Lake चिप लगाने की उम्मीद कर रहे थे, तो ऐसा नहीं होने वाला है। नया सॉकेट मतलब नया मदरबोर्ड, बस बात खत्म।
Core counts, new architectures, and a massive cache bump
फिजिकल लीक पूरी तस्वीर का सिर्फ एक हिस्सा है। Core Ultra Series 4 (जिस ब्रांडिंग के तहत Nova Lake-S लॉन्च होगा) के बारे में हम जो पहले से जानते हैं, वह इस प्लेटफॉर्म को PC गेमिंग बिल्ड्स के लिए काफी दिलचस्प बनाता है।
Nova Lake-S दो बिल्कुल नई कोर आर्किटेक्चर पेश करता है:
- Coyote Cove P-Cores (परफॉरमेंस कोर)
- Arctic Wolf E-Cores (एफिशिएंसी कोर)
लाइनअप सिंगल-टाइल और डुअल-टाइल कॉन्फ़िगरेशन में बंटा है। सिंगल-टाइल वेरिएंट 144MB bLLC cache के साथ 28 कोर तक जाता है, जबकि डुअल-टाइल फ्लैगशिप 52 कोर और 288MB कैश तक पहुंचता है। संदर्भ के लिए, मौजूदा Core Ultra 9 285K में 24 कोर हैं। एक जनरेशन में 24 से 52 तक पहुंचना एक बड़ा जंप है, भले ही हम इस बात को ध्यान में रखें कि इनमें से सभी कोर परफॉरमेंस-फोर्स्ड नहीं हैं।
इंटीग्रेटेड ग्राफिक्स हाइब्रिड Xe3 और Xe3P आर्किटेक्चर का उपयोग करेंगे। यह उन गेमिंग PCs के लिए मायने रखता है जो बिना डिस्क्रीट GPU के चलते हैं, और इसका असर इस बात पर भी पड़ता है कि जब डेडिकेटेड कार्ड मौजूद हो तो iGPU बैकग्राउंड टास्क को कैसे हैंडल करता है।
The 900-series platform and what comes next
Nova Lake-S के 2027 की शुरुआत में 900-series motherboards पर आने की उम्मीद है। चिपसेट लाइनअप के नाम पहले ही तय हैं: Z990, Z970, B960, Q970, और W980। एक Q970 मदरबोर्ड पहले ही एक अलग लीक में सामने आ चुका है, जिसमें LGA-1954 सॉकेट सपोर्ट और 128GB कैपेसिटी तक DDR5 CUDIMM कम्पैटिबिलिटी दिखाई गई है।
लॉन्च से पहले लीक की रफ्तार तेज हो रही है। Intel द्वारा आधिकारिक तौर पर कुछ भी कहे जाने से पहले ही सॉकेट की तस्वीरें, मदरबोर्ड लिस्टिंग और अब CPU पैकेज की इमेज सामने आ चुकी हैं। हार्डवेयर के ये सबूत 2027 की शुरुआत वाली टाइमलाइन को विश्वसनीय बनाते हैं।
नया बिल्ड बनाने की सोच रहे PC गेमर्स के लिए, कैलकुलेशन सीधा है। अगर आपको अभी मशीन की जरूरत है, तो मौजूदा जनरेशन का हार्डवेयर कहीं नहीं जा रहा है। अगर आप Nova Lake प्लेटफॉर्म के मैच्योर होने और game reviews व CPU बेंचमार्क्स के आने तक 2027 के मध्य या अंत तक इंतजार कर सकते हैं, तो अपग्रेड की तस्वीर ज्यादा साफ होगी। सिंगल-टाइल चिप्स पर भी bLLC कैश को AMD के 3D V-Cache अप्रोच का मुकाबला करने के लिए डिजाइन किया गया है, जिसने पिछले दो सालों से गेमिंग CPU बेंचमार्क्स पर दबदबा बनाया हुआ है।
Intel के आधिकारिक चैनलों पर नजर रखें और जैसे-जैसे Nova Lake-S का लॉन्च करीब आए, हमारे gaming guides चेक करते रहें। हार्डवेयर की डिटेल्स तेजी से सामने आ रही हैं, और औपचारिक घोषणा भी जल्द ही होगी।








